传送系统:
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送,传送链条的宽度可实现机调或者电调,PCB放置在链条轨道上,可做到连线生产,能方便实现SMA的双面焊接,选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性,以避免扰动焊点的产生。 有的导轨材料没有时效和耐温处理,工作一段时间后出现变形,链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题,承接SMT贴片焊接多少钱,因为导轨也参与散热,营口承接SMT贴片焊接,并将直接影响PCB边 缘上的温度。
(1)施加的焊膏量均匀,承接SMT贴片焊接厂,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。
(2)在—般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。
(4)焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,承接SMT贴片焊接报价,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
在 PCB 板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线,能够很好地防范 ESD。下面就来详解了解下具体方法措施:
可能使用多层 PCB,相对于双面 PCB 而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB,可以考虑使用内层线。
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