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红胶工艺：先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) ， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上， 然后插装分立元器件， 与插装元器件同时进行波峰焊接。
就穿孔或者外表装置的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，辽阳SMT贴片加工，炉温也较高，因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量较高，SMT贴片加工厂家，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养，以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利，它能够防止高温处置时呈现变化。
沈阳华博科技有限公司主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的技能方法称为SMT技能。有关的拼装设备则称为SMT设备。 现在，先进的电子产品，SMT贴片加工供应商，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技能。国际上SMD器材产值逐年上升，而传统器材产值逐年降低，因此跟着进间的推移，SMT技能将越来越遍及。
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