回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。贴片机应先贴小零件,后贴大零件;BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaseInput/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来,使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT,自然不足为奇。
Smt的生产过程是:先把准备好的pcb面板上点上锡膏,为元器件的放置做好前提步骤。点胶,是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装,把元器件准确贴装在pcb面板上。丝印机丝印(精涂电路板)丝印是的SMT贴片加工的关键步骤,它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用的丝印机,将丝印膏涂抹于电路板处,为接下来的贴片工作打下基础。