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表面安装元器件选取
表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。
无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
加热器的种类有很多，大体可分为两类，一类是红外灯，石英灯管式式加热器，他们能直接辐射热量，锦州市SMT电路板焊接加工，有称为依次辐射体；另一类是合金铝板，不锈钢板式加热器，SMT电路板焊接加工哪家便宜，加热器铸造在板内，热量首先通过热传导转移到板面上来。管式加热器具有工作温度高，辐射波长短，热响应快等优点但因加热时有光的产生，SMT电路板焊接加工厂家，故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果，同时也不利于与强制热风配套。板式加热器热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿 孔有利于热封的加热，对被焊元器件中的颜色敏感性小。
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