主要体现在:
1. 随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃,相对湿度为40~60%RH,这样的操作条件对焊膏印刷为有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃,并要求保持稳定性,通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时,从冰箱取出后不要立即打开包装,哪里有SMT贴片加工,要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装,要使焊膏中水份完全干燥。
传送系统:
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送,传送链条的宽度可实现机调或者电调,PCB放置在链条轨道上,可做到连线生产,能方便实现SMA的双面焊接,SMT贴片加工供应商,选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性,以避免扰动焊点的产生。 有的导轨材料没有时效和耐温处理,工作一段时间后出现变形,链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题,因为导轨也参与散热,并将直接影响PCB边 缘上的温度。
在SMT贴片加工中,焊接是一项要求较高的工艺流程,容易出现各种小问题,如果不能好好解决,也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说,这是一个与焊接接头的相关的问题,孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹,增加焊料的负担,损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么?又该如何控制减少呢?
在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下,SMT贴片加工厂,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,本溪市SMT贴片加工,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。
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