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COB主要的焊接方法：
热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
超声焊：超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动。
1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，SMT贴片加工，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，SMT贴片加工采购，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。
3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。
4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。
(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，SMT贴片加工多少钱，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
(4)焊膏印刷后，SMT贴片加工品牌，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
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