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在 PCB 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中，SMT贴片焊接加工哪家便宜，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线，能够很好地防范 ESD。下面就来详解了解下具体方法措施：

可能使用多层 PCB，相对于双面 PCB 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB，可以考虑使用内层线。

1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好，必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。

2、在smt加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起，特别是长发的女士，更应该注意这一点，进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。

3、有些员工手汗大的应该戴上手套，避免发生触电事故。

4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，SMT贴片焊接加工多少钱，避免松脱、损坏和伤害。

表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，SMT贴片焊接加工，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，SMT贴片焊接加工哪家好，而都在PCB多层板上钻洞。  

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。