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COB主要的焊接方法：
热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，SMT贴片焊接加工品牌，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
超声焊：超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动。
流焊炉的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，SMT贴片焊接加工采购，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，SMT贴片焊接加工价格，主要是为了是为了使SMA加热，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。
随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，SMT贴片焊接加工，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
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