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孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
SMT贴片中控制孔隙形成的方法：
1、使用具有更高活性的助焊剂；
2、改进元器件或电路板的可焊性；
3、降低焊料粉状氧化物的形成；
4、采用惰性加热气氛；
5、降低软熔铅的预热程度。
表面安装元器件选取
表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。
无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，承接SMT贴片焊接，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，承接SMT贴片焊接哪家便宜，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，承接SMT贴片焊接加工，必须选择镍底阻挡层的电镀。
20世纪80年代以来，由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展， 导致了第四代组装技术即表面贴装技术（SMT）出现。电子接插件的基本性能是电接触的可靠性，承接SMT贴片焊接报价，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。
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