smt对车间要求:
要求主要是以下几点:
2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板,比如防静电聚氯乙烯地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。
3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽,并佩戴防静电手环。
4、SMT车间内应保持通道畅通,地面无积尘,SMT电路板焊接加工厂家,无渗水、积水现象,哪里有SMT电路板焊接加工,地面防滑,无烟蒂,纸屑等杂物。
5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件
6、SMT车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH,SMT电路板焊接加工采购,禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。
抱负的焊点:
(1)焊点外表潮湿性杰出,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上,并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层,其触摸角应小于等于90°;
(2)施加正确的焊锡量,焊料量应满足;
(3)具有杰出的焊接外表,焊点外表应接连、完好和油滑,但不要求外观很光亮;
(4)好的焊点方位,元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿:被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊:焊接后,SMT电路板焊接加工,PCB板与焊盘外表分离。
对于双面 PCB 来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm,如果可能,栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑;尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上, 要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
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